三星电子最新公布的2026年第二季度初步财报显示，单季营业利润大幅增长，表现超出市场预期。与此同时，旗下核心业务晶圆代工（Foundry）在经历长期亏损后，受惠于高带宽内存（HBM）核心元件需求增加与制程良率改善，于6月顺利达成单月扭亏为盈。然而，三星电子（005930.KS）今日股价下跌逾6%，盘中低点探至296,500韩元，拖累韩国综合股价指数（KOSPI）重挫近5%。

三星第二季度财报超预期，盈利表现强劲

三星电子公布2026年4月至6月当季初步营业利润为89.4万亿韩元（约580亿美元），大幅超越2025年全年表现，并高于市场分析师平均预测的84.2万亿韩元。受到服务器客户强劲采购需求影响，第二季度营收增长超过1倍，达到171万亿韩元。根据动态随机存取内存（DRAM）与闪存（NAND Flash）市场数据，本季度销售价格分别较前一季度上涨超过40%与50%。这反映出AI数据中心对内存芯片的强劲需求，使芯片制造商具备强大的定价权。

三星电子第二季度单季初步营业利润达到89.4万亿韩元，超越英伟达最新公布的截至2026年4月季度营业利润535.36亿美元。尽管两者业务结构不同，英伟达专注于芯片设计，而三星涵盖制造与多元消费电子，但此数据印证了硬件制造端在AI供应链中所能获取的巨大经济利益。

晶圆代工业务受惠HBM核心元件首度转盈

根据韩国媒体报道，三星晶圆代工业务在6月份实现了月度盈利，为2023年以来的首次。扭亏的核心原因为HBM4基础芯片（Base Die）的产能扩大。基础芯片是用于堆叠内存底层、与图形处理器（GPU）进行信号传输的关键逻辑半导体，三星在其4纳米（nm）制程进行自主生产。随着4纳米制程良率提升至80%左右，加上产能利用率提高分摊固定成本，大幅减轻财务负担，并有望推动第三季度晶圆代工业务全面转盈。

先进产能排挤引发传统内存结构性短缺

尽管高端芯片带来巨额获利，但市场研究机构指出，制造商将生产资源优先分配给高端AI内存，已引发连锁效应。普遍应用于一般消费性电子与常规服务器的传统内存芯片，因产能遭到排挤而出现产出不足的现象。分析师预估，这波传统芯片的结构性短缺将至少持续至2027年。虽然这使三星、SK海力士（SK Hynix Inc.）及美光科技（Micron Technology Inc.）等厂商的平均营业利润率预期维持在75%至80%的高位，但长期高利润可能引发各国监管机构的反垄断审查压力。

三星下跌6%，前瞻市盈率仍低，花旗上调目标价至53万韩元

三星电子（005930.KS）今日下跌6%，盘中低点探至296,500韩元。

尽管面临技术性修正，外资券商对三星电子后市仍普遍持乐观态度。花旗集团（Citigroup Inc.）分析师指出，服务器DRAM价格在中央处理器（CPU）强劲需求支撑下表现优于预期，AI基本面并未改变。数据显示，在获利爆发式增长后，三星的12个月前瞻市盈率（Forward P/E Ratio）仅为5.7倍，接近2007年以来的历史低点，相较于费城半导体指数（SOX）接近24倍的估值，具备显著的估值吸引力。

彭博社追踪的券商给出的平均目标价意味着未来12个月内还有5成以上的上涨空间。花旗集团上周将三星的目标价从46万韩元上调至53万韩元。

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